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在 PCB 板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线，能够很好地防范 ESD。下面就来详解了解下具体方法措施：

可能使用多层 PCB，相对于双面 PCB 而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面 PCB 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 PCB，可以考虑使用内层线。

维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段，才干保证任务功能。贴片电感的外形、尺寸根本类似，外形上也没有分明标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错地位或拿错零件。目前罕见的贴片电感有三种，微波用高频电感。适用于1GHz以上频段运用。第二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。普通适用于几十兆赫兹的电路中。

smt对车间要求：

要求主要是以下几点：

      1、SMT车间入口风淋室的安装，通过风淋室进入到SMT车间，可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。

2、SMT车间地板需采用防静电材质的地板，SMT电路板焊接加工厂家，比如防静电聚氯乙烯地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。

3、进入SMT车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，并佩戴防静电手环。

4、SMT车间内应保持通道畅通，地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，无烟蒂，纸屑等杂物。

5、SMT车间必须要有足够的采光照明和通风条件

6、SMT车间温度控制要在20-26°C，湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。

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